良品解析

・半導体デバイスやPCB基板の選定に当たり、複数メーカー製品を品質・信頼性観点での比較調査
・品質・作り込み要因の堀下げによる予防保全
・デフェクト・メカニズムの先取り調査

チップ断面構造(SEM画像(1))
チップ断面構造(SEM画像(2))

PCBのリバースエンジニアリング

・基板研磨　
　⇒　回路トレース
　⇒　回路図・搭載部品リスト作成
・実装モジュールの分解調査
・放熱構造調査
・PCB材料の熱特性測定
・特許該当技術の採用有無調査