初期解析（非破壊解析）
初期解析フロー
PKG開封・薄膜除去
PKG開封
ドラフトチャンバー内での薬液による各種ICの樹脂開封可能（自動、手動）
薄膜除去
薬剤使わずドライエッチング装置を所有。 ICチップの保護膜 及び層間絶縁膜の 剥離が可能
ドライエッチャー
プロービング
プローバーにてICチップ(メタル配線)上での電気的特性チェック等が可能
マニュピレータ
オバーク解析
ICチップの発熱光解析で故障箇所の絞り込みが可能、弊社の装置は高耐圧でPower IC,Trの解析が可能
その他解析
SEM観察・EDX分析
電子顕微鏡による拡大率10万倍での形状・欠陥観察、更にはICチップの不純物等成分分析(EDX)も可能
IC断面加工
IC単体の内部断面観察や基板実装後のはんだフィレット観察が可能
CP加工
イオンビームによる精密加工で電子顕微鏡用の断面試料を作成、目的に応じて断面ミリングとフラットミリングによる試料作製が可能
