サポート業務のご案内4

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良品解析

・半導体デバイスやPCB基板の選定に当たって、複数メーカー製品を品質・信頼性観点での比較調査
・品質・作り込み要因の堀下げによる予防保全
・デフェクト・メカニズムの先取り調査

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チップ断面構造(SEM画像(2))

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チップ断面構造(SEM画像(1))

 

PCBのリバースエンジニアリング

基板研磨　⇒　回路トレース　⇒　回路図・搭載部品リスト作成
実装モジュールの分解調査・放熱構造調査・PCB材料の熱特性測定
特許該当技術の採用有無調査
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