PKG開封
PKG開封後イメージ画像
薬品取扱い用ドラフトチャンバー
ドラフトチャンバー内での薬液による各種ICの樹脂開封可能（自動、手動）
T.A.Q.S Toyotsu Automotive Quality Support Center | 半導体及びソフトウェアの開発・販売、品質評価・解析サービス
〒446-0004 愛知県安城市尾崎町大縄1-3 T.A.Q.S
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IR・Rework装置
不具合品の基板からの取外し 取り外し（ダメージを与えない IR・Rework装置使用）BGAの再ボール等の前処理
イメージ画像
6面全体の外観観察（撮影）。外観上でのダメージを調査を顕微鏡を使用して観察
V-Iカーブ
Agilent / 4155C 半導体パラメータアナライザー
V-I特性評価を実施。必要に応じて高温・低温の温度特性評価も可能
Xray画像
Nordson QUADRA5
X-Ray
Xrayによる非破壊内部観察
3D-CT可能で、且つ、
内部の構造寸法の測定も可能
SAT画像
INSIGHT-300 CSAM(SAT)
超音波による非破壊での内部剥離調査
PKG開封後イメージ画像
薬品取扱い用ドラフトチャンバー
ドラフトチャンバー内での薬液による各種ICの樹脂開封可能（自動、手動）
保護膜エッチング後のイメージ画像
ES372
ドライエッチャー
薬剤使わずドライエッチング装置を所有。 ICチップの保護膜 及び層間絶縁膜の 剥離が可能
Needle Probe イメージ画像
SIGNATONE /1160 マニュピレータ
プローバーにてICチップ(メタル配線)上での電気的特性チェック等が可能
解析イメージ画像
PHEMOS-1000高耐圧解析装置
ICチップの発熱光解析で故障箇所の絞り込みが可能、弊社の装置は高耐圧でPower IC,Trの解析が可能
JSM-6701F
電子顕微鏡による拡大率10万倍での形状・欠陥観察、更にはICチップの不純物等成分分析(EDX)も可能
断面観察イメージ画像
SMI-9800 FIB
ICチップの不具合箇所の断面観察解析や故障解析時に測定用の端子（Pad）並びに配線を作製したり、設計時の不具合解消の為のリペア配線が可能
断面観察イメージ画像
断面研磨機
IC単体の内部断面観察や基板実装後のはんだフィレット観察が可能
断面観察イメージ画像
ArBlade 5000
イオンビームによる精密加工で電子顕微鏡用の断面試料を作成、目的に応じて断面ミリングとフラットミリングによる試料作製が可能
